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品牌与外观
品牌与外观定制
前面板ID设计、机壳工艺与材质、品牌LOGO铭牌、开机LOGO、定制化包装与附件。快速塑造统一的品牌形象，在终端市场传递专业认知，彻底消除代工厂痕迹。
行业经验
19年深耕
网安设备定制领域
广州瀚格计算机有限公司专注于网络应用设备制造领域，具备从产品研发、生产制造到市场销售、 技术服务的一体化能力，以硬件架构设计为核心优势， 为客户提供定制化的ODM/OEM整机系统整合解决方案。
ODM能力覆盖需求分析、硬件方案设计、原理图绘制、PCB Layout、结构设计、样机试制、小批量验证、量产交付全流程， 支持从标准主板到整机系统的灵活定制。配套的技术服务体系贯穿项目全周期， 为系统集成商及行业客户提供端到端的硬件支撑。
前置规划
以工程与安全双重视角
定义产品
我们坚持"第一次就做对"，在项目之初与您共同厘清决定产品生命力与安全底线的关键要素。
01 — 场景与环境
部署环境深度定义
您的设备部署于恒温数据中心、常温企业机房，还是 -40℃~70℃ 的严苛户外？这将直接定义设备的防护等级、电磁兼容性（EMC）基线。我们可针对户外基站、电力行业等场景，规划从网口到电源的防雷击浪涌分级保护方案。
02 — 合规与信创
立项阶段锁定信创路线
项目涉及政府、关基设施时，立项阶段即锁定信创路线。我们协助完成飞腾、龙芯、海光等国产芯片与麒麟、统信UOS操作系统选型，并确保方案可通过等保2.0、关基条例对物理安全、自主可控的严格要求，杜绝后期合规返工。
03 — 性能与散热
热仿真驱动散热工程
针对防火墙、IPS/IDS等高负载设备，我们将风道设计、散热片选材及PCIe插槽布局视为核心工程壁垒。通过前期热仿真保障CPU满载稳定性，同时提供低噪声版本的风扇PWM策略与硬盘减震设计。
04 — 接口与扩展
面向未来的接口规划
在结构设计阶段精准预留未来能力。共同规划千兆/万兆电口、SFP+光口的数量组合、扩展槽位及管理口、Console串口，并可为带外管理预埋独立的BMC（基板管理控制器）接口，保护硬件投资的生命周期。
定制范围
全方位定制能力
六大深度维度
从品牌差异化到构建内生安全平台，满足原型机设计生产、外观材质定制、软硬件适配开发、系统服务、整机结构分析、设备包材与包装设计定制等全面需求。
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结构与工程
结构与工程定制
整体架构设计、散热系统优化、电源/扩展卡支架等非标机构件。进阶安全结构：提供防撬机箱设计，预留防拆检测开关位；为关键存储芯片设计硬遮蔽与物理保护，支持实现"开机箱告警、强拆自毁"的触发逻辑。
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硬件平台
硬件平台与计算核心定制
提供x86、ARM国际主流架构，以及飞腾、海光、龙芯等国产信创平台。可定制下一代防火墙、UTM、WAF、VPN网关、网闸、加密机，以及5G小基站、边缘计算白盒、加固计算机等场景化设备。
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安全硬件植入
安全硬件植入
提供TPM/TCM安全芯片集成方案，支持从硬件可信根到操作系统的逐级信任链构建。根据国密需求，可设计集成的专用密码加速卡/模块，实现SM2/3/4的线速处理。
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软件与系统
软件与系统深度协同定制
可预装并深度适配麒麟、统信UOS等国产操作系统，提供BSP（板级支持包）开发与驱动调优。量产阶段提供固件、操作系统、关键应用的安全灌装服务，确保软件供应链干净透明。
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管理固件
管理固件与带外运维
提供可选的板载管理控制器（BMC）方案，实现独立于CPU的带外远程管理、虚拟KVM、硬件健康状态监测（温度、风扇、SSD寿命等），并支持Redfish/IPMI标准协议。
客户案例
用交付事实
说话
从行业领军者到快速成长的创新公司，这些真实项目记录了我们每一步的参与与配合——每一份信任，都在反复打磨中转化为可见的结果。案例背后，是我们对工期、标准与细节的持续响应，也是团队在不断挑战中积累下来的实战经验。不做虚词，只讲事实。
CASE 01
某上市网安公司
1U/2U防火墙整机ODM
国内网安行业头部上市公司，年营收超30亿元，产品覆盖边界安全、云安全、终端安全全品类。
项目背景
客户在某省级"雪亮工程"中紧急中标，需45天内交付200台定制防火墙整机。供应链评估交期至少60天，面临违约风险。客户自研主板搭载海光CPU和TCM可信模块，机箱需深度450mm以内适配通信机柜。存储要求前置两个支持OPAL自加密的2.5寸SSD热插拔托架，前面板需丝印客户品牌LOGO及项目专属型号，不能露出代工厂痕迹。CPU位置偏后，常规风扇墙方案会导致积热，需重新设计散热风道。
我们的方案
24小时完成DFM评审并指出主板3处可制造性改进点。48小时输出两版散热仿真方案，通过调整导风罩解决CPU积热。后IO挡板按主板接口激光切割定制，公差±0.1mm。3天完成前面板打样。协调产线优先级，40天完成交付。
交付成果
首批200台提前3天交付，验收一次性通过。两大系列后续三年订单全部转入，年稳定出货超1500台。
CASE 02
某央企控股网安企业
全国产IDS硬件平台攻关
央企控股网安企业，承担国家关键信息基础设施安全监测任务，产品部署于能源、交通、金融等核心领域。
项目背景
客户正向研制千兆级全国产入侵检测设备，软件团队已完成飞腾平台算法移植，但此前两轮样品均在压力测试中出现日志盘间歇降速和DMA传输超时。需2U机箱容纳飞腾D2000主板，日志盘为两块国产U.2 NVMe组RAID 0，IDS全流量日志写入量极大，U.2盘在7×24小时持续写入下必须避免过热降速，需独立散热通道。网口需4千兆管理口加4万兆SFP+检测口，电源1+1冗余热插拔。
我们的方案
设计金属导风罩将前置风扇气流直引至U.2盘区，55℃环境48小时持续写入，硬盘温度始终控制在62℃以内，无降速。联合主控原厂优化DMA调度策略，消除飞腾平台偶发传输超时。每盘附带完整颗粒批次和晶圆批次追溯报告。
交付成果
整机通过信创目录适配认证。某省级电网试点18个月，硬盘零故障，被客户评为"信创IDS硬件平台标杆"。
CASE 03
某运营商5G MEC项目
边缘计算节点定制
国内运营商，在东部某省推进5G专网建设，需将5G用户面功能下沉至园区MEC节点。
项目背景
园区通信机柜深600mm，标准数据中心服务器深800mm起步无法安装，工控机性能不足跑UPF转发吞吐量。需2U机箱深度压至450mm以内，CPU选Intel Xeon D SoC平台。网络是重头戏：板载4个万兆SFP+和4个千兆电口，再加一张100G QSFP28上行网卡，所有接口前出线。电源1+1冗余，工作温度-5℃~55℃满载不降频。
我们的方案
短深度2U机箱结构优化压至440mm。SoC平台整机典型功耗180W，55℃环境散热仿真验证无需降频。前置IO面板设计，所有接口前出方便机柜运维。4块U.2盘设计独立散热通道。首批50台30天交付，UPF性能压测和高温老化全部通过。
交付成果
设备在港口和矿山运行18个月稳定可靠，MEC节点时延小于10ms满足uRLLC要求，客户将瀚格列入边缘服务器短名单供应商。
合作流程
标准化合作流程
透明、协同、可预期
我们致力于提供一个高度协同、透明化的合作体验，贯穿项目全周期。
意向沟通
意向与技术沟通
您阐述产品构想、功能、预算及安全合规要求。我方工程师24小时内给出DFM评估及关键风险提示。
方案报价
方案提案与报价
输出涵盖硬件架构、安全设计、供应链策略的详细方案，提供分项透明报价。
交付物：架构文档 · DFM报告 · 分项报价
合同启动
合同签订与启动
确认方案、商务条款及知识产权归属后，签订合同并支付启动定金，项目正式启动。
打样确认
原型机打样与确认
制作工程样机，进行功能、性能、安全及兼容性测试，配合改进直至封样。
交付物：工程样机 · 测试报告 · 改进记录
量产交付
批量生产与安全交付
进入批量生产、全项测试、安全灌装及质检环节。严格过程控制保障质量。
覆盖：SMT · DIP · 整机组装 · 全项测试
交付运维
检验、交付与全周期运维
支持厂验或到货抽检，同步交付SBOM、运维文档等资料，提供持续售后支持。
交付物：整机 · 设计文档 · 认证书 · SBOM
质量保障
全生命周期质量
与运维保障体系
我们交付的不仅是硬件，更是贯穿设备生命周期的可靠性与易维护性。
验证与测试闭环
硬件兼容性、性能压力、环境可靠性等一系列专业测试，协助产品通过CCC、CE、FCC等国内国际认证。确保产品合规可靠，专业测试是产品上市的必备环节。
CCC · CE · FCC · 等保2.0 · 信创适配认证
制造与质量控制
从SMT贴片、DIP插件到整机组装，实施严格的制程质量控制与统计过程控制（SPC）。建立从原材料批次、生产工序到最终测试的全程可追溯系统，质量问题可精准定位至单板、单批次。
SMT · DIP · SPC统计过程控制 · 全程质量追溯
可服务性与运维支持
提供及时的售后维修、技术支持及备件保障，并建立问题驱动产品迭代的反馈闭环。确保硬件平台在其全生命周期内持续处于最优运行状态。
及时售后 · 备件保障 · 持续迭代 · 全周期运维
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